缺（quē）陷一：铸造缩（suō）孔

缺陷二（èr）：铸件表（biǎo）面粗糙不光洁

型腔（qiāng）表面粗糙和熔化（huà）的金属与型腔表面产生了化（huà）学（xué）反（fǎn）应，主要（yào）体现出下列情况。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不细腻。

2）包埋料固（gù）化（huà）后直接（jiē）放入茂（mào）福炉中焙烧，水分过多。

3）焙烧的升温速度过快，型腔中的不同位置产生膨胀差，使型腔内面剥落。

4）焙（bèi）烧的***高温度（dù）过高（gāo）或焙烧时间过长，使型（xíng）腔内面过于（yú）干燥等。

5）金属的熔化温度或铸圈的焙（bèi）烧的温度过高，使金属与型腔产（chǎn）生（shēng）反（fǎn）应，铸件表（biǎo）面烧粘了（le）包（bāo）埋（mái）料。

6）铸（zhù）型的焙烧（shāo）不充分，已熔化的金属铸入时，引起包埋料的分解，发生较（jiào）多的（de）气体，在（zài）铸件表面产生麻点。

7）熔化的金属铸入后，造成型腔中局部的温度过高（gāo），铸件表（biǎo）面产生（shēng）局部的（de）粗（cū）糙。

解决的办法（fǎ）：

a.不（bú）要过度（dù）熔化金属（shǔ）。

b.铸型（xíng）的焙（bèi）烧温度不要过高。

c.铸型的（de）焙烧温度（dù）不要过低（磷（lín）酸盐包埋料（liào）的（de）焙烧（shāo）温度为800度（dù）-900度（dù））。

d.避免发（fā）生组织面向铸道方向出（chū）现（xiàn）凹陷（xiàn）的现象。

e.在蜡型上涂布防止烧粘的液体。

缺陷三：铸件发生龟裂

有两大原因，一（yī）是通常因该处的金属凝固过快，产生铸造缺陷（接缝）；二是因高温产生的龟裂。

1）对于金属（shǔ）凝（níng）固过快，产（chǎn）生的铸（zhù）造（zào）接缝，可以通过（guò）控制铸（zhù）入时间和凝固时间来解决。铸入时间（jiān）的相（xiàng）关因素：蜡型的形状。铸（zhù）到的粗细数量（liàng）。铸造压力（铸（zhù）造机）。包埋料的透气性（xìng）。凝固（gù）时间的相关因素：蜡型的形状。铸圈的（de）***高焙烧温度。包埋（mái）料的类（lèi）型。金属的类型。铸造（zào）的温度。

2）因高（gāo）温产生的（de）龟裂，与金属（shǔ）及包（bāo）埋料的机械性能有（yǒu）关。下列情（qíng）况易（yì）产（chǎn）生龟裂：铸入温度高易产生（shēng）龟裂；强（qiáng）度高的（de）包埋料易产（chǎn）生龟裂；延伸性小的镍烙合金及钴烙合金易产生龟（guī）裂。

解（jiě）决的办法（fǎ）：

使用强度低的包埋料；尽量降（jiàng）低金属（shǔ）的铸入温度；不使用延（yán）展性小的。较（jiào）脆的合金。

缺陷四：球（qiú）状突起（qǐ）缺陷（xiàn）

主（zhǔ）要（yào）是包埋料调（diào）和后残留的空（kōng）气（气泡）停留在蜡型的表面而造成。

1）真（zhēn）空调和包埋料，采用真空包埋（mái）后效果更好（hǎo）。

2）包埋（mái）前在蜡型的表（biǎo）面喷射界面活性剂（例如日（rì）进公司的castmate）

3）先把包埋料涂布在蜡型上。

4）采用加压包埋的方法，挤出气泡。

5）包（bāo）埋时留意蜡型的方（fāng）向，蜡型与铸道连接处的下方不（bú）要有凹（āo）陷。

6）防止包埋（mái）时混入气泡。铸（zhù）圈与铸座。缓冲纸均（jun1）需密合（hé）；需沿铸圈内壁灌注包埋（mái）料（使用震荡机（jī））。

7）灌满铸圈（quān）后不得再震荡。

缺陷五：铸件的飞（fēi）边缺陷

主（zhǔ）要是因铸圈（quān）龟裂，熔化的金属流入型腔的（de）裂纹中（zhōng）。

解决的办法：

1）改（gǎi）变包埋条件（jiàn）：使用强度较高的包（bāo）埋（mái）料（liào）。石膏类（lèi）包（bāo）埋（mái）料的强（qiáng）度低（dī）于磷酸盐类包埋料，故使用时应谨慎。尽量使用有圈铸造。无圈铸造时（shí），铸圈易产生龟裂，故需注。

2）焙（bèi）烧的（de）条件（jiàn）：勿在包埋料固（gù）化后直接焙（bèi）烧（应在数小（xiǎo）时后（hòu）再焙烧）。应缓缓的升温。焙烧后立即铸造（zào），勿（wù）重复焙烧铸圈。